9月26-27日，“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”在深圳会展中心隆重举行。

在27日举行的主峰会上，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》（简称：《白皮书》）正式发布。

立足汽车电动化、智能化、网联化、新三化发展背景，《白皮书》深度聚焦中国汽车半导体产业，以专业视角、全面立体的产业分析全方位展示产业发展现状与成就，深度剖析未来发展趋势和市场竞争态势，推动产业健康可持续发展。

《白皮书》重点聚焦汽车半导体产业，涵盖功率芯片、控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片和安全芯片共10类，逐一围绕每一类产品的市场规模和结构、应用进展、全球竞争格局、产业发展趋势等方面作详细分析，也就功率器件、智能座舱等热门产业方向作全面解读。

目前中国的汽车产销量在全球市场中接近三成，但据集微咨询（JW Insights）目前统计，国内汽车半导体公司整体出货约120亿人民币左右，整体市场占有率不足10%。从该角度来看，可以看到在绝大部分的领域，国内汽车半导体企业在体量、行业地位、产品能力等方面与国外TOP20供应商企业相比仍有较大差距。

摘自：集微网

2023年9月28日